TEL：049-225-4321
FAX：049-223-1009
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お知らせ
このたび、半導体製造装置向けフッ素樹脂コーティングに関する技術ブログ（第3弾）を公開しました。
今回のテーマは、「 CMP装置において非粘着コーティングが重要な理由 」についてです。
CMP装置は高度に管理された製造環境で使用されるため、安定した表面状態と高い洗浄性が重要となります。
微量な残渣の蓄積であっても、メンテナンス効率や長期的な装置安定性へ影響を与える可能性があります。
当社では、これらの課題に対するフッ素樹脂コーティングの役割や、用途に応じた表面処理技術について、技術情報として順次発信してまいります。
技術ブログの一覧は、下記ページよりご覧いただけます。
