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FAX：049-223-1009
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お知らせ
このたび、半導体製造装置向けフッ素樹脂コーティングに関する技術ブログ（第6弾）を公開しました。
今回のテーマは、「 半導体ウエハ搬送装置の石英部品向けPFAフッ素樹脂コーティング 」です。
シリコンウエハを搬送する装置で使用される石英製の部品は、非常に厳しい環境にさらされます。ウェットプロセスでウエハを搬送・保持・支持する部品も同様に、強い薬液、繰り返し洗浄、継続的な薬液接触の影響を受ける部品でもあります。石英は高い純度と寸法安定性から、半導体製造装置部品の様々な箇所で採用されますが、その純度が高いからといってフッ酸による影響を防げるわけではありません。
フロロコートでは、シリコンウエハ搬送装置やウェットプロセス装置で使用される石英部品に、PFAフッ素樹脂コーティングを施工しています。
今回の技術コラムでは、どのような部品に効果が期待できるのか？、PFAコーティングがどのような役割を果たすのか？、そして適用上の限界について解説しています。
これまでの技術ブログは、下記ページよりご覧いただけます。ぜひ過去の技術ブログも併せてご覧ください。
