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FAX：049-223-1009
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お知らせ
半導体製造装置向けフッ素樹脂コーティングに関する技術ブログ（第8弾）を公開しました。
今回のテーマは、「 半導体製造における難付着性（付着防止）フッ素樹脂コーティングの重要性 」です。
半導体製造における難付着性フッ素樹脂コーティングの役割を解説しております。
フロロコートの難付着性フッ素樹脂コーティングは、材料の付着や残渣の堆積を抑え、コンタミネーションリスクの低減、洗浄性の向上、装置の安定稼働などに貢献しています。
ぜひご覧ください。
https://www.fluorocoat.co.jp/non-stick-fluoropolymer-coatings-for-semiconductor-manufacturing/
