TEL：049-225-4321
FAX：049-223-1009
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お知らせ
このたび、半導体製造装置向けフッ素樹脂コーティングに関する技術ブログを公開しました。
半導体製造装置に使用される部品には、耐薬品性、非粘着性、クリーン性、耐摩耗性など、使用環境に応じたさまざまな表面特性が求められます。
当社では、これらの課題に対するフッ素樹脂コーティングの役割や、用途に応じた表面処理技術について、技術情報として順次発信してまいります。
技術ブログの一覧は、下記ページよりご覧いただけます。
