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半導体製造環境では、極めて高いレベルの清浄性、耐薬品性、そしてプロセス安定性が求められます。ウエハー搬送装置や各種プロセス装置に使用される石英部品は、
などにさらされる場合があります。そのため、多くの用途では、耐薬品性と撥液性の両方が求められます。
フロロコートでは、半導体製造装置向け石英部品に対し、フッ素樹脂コーティングを提供しています。
下記は、ウエハー搬送装置向け石英部品へのコーティング事例です。
石英は高純度かつ安定性に優れるため、半導体製造で広く使用されています。しかし、用途によっては、フッ素樹脂コーティングによる追加機能が求められます。
具体的には、
といった機能です。部品表面の状態は、
にも影響します。
半導体製造では、フッ酸（HF）を含む強い薬品が使用される場合があります。そのため、石英部品にはPFAなどのフッ素樹脂コーティングが施されることがあります。これにより、
が期待できます。各フッ素樹脂の耐薬品性・耐熱性などの詳細は、コーティング膜の特性比較表もご参照ください。
本事例では、石英部品へ膜厚約200〜350μmのPFAコーティングを施工しています。PFAコーティングは、
を持つことで知られています。これらの特性は、耐久性と清浄性の両立が求められる半導体関連用途に適しています。撥液性や難付着性など、コーティング膜の表面機能についての詳細はこちらでご確認いただけます。
半導体製造では、部品表面の清浄性が重要です。液だまりや薬液残渣は、
へ影響する可能性があります。フッ素樹脂コーティングは、付着低減により、安定した表面状態の維持をサポートします。
フロロコートでは、日本国内で精密工業用途向けのフッ素樹脂コーティングを提供しています。当社は、
が求められる用途へ、実務的なコーティングソリューションをご提案しています。お客様の用途や製造条件に応じた対応を行っています。コーティングをご検討の際は、まずコーティングを検討する前にもご覧ください。基材の耐熱温度や形状など、事前確認事項をまとめています。
フロロコートでは、半導体製造環境向けに、実際の製造現場を意識したフッ素樹脂コーティング技術をご提供しています。用途や部品に応じたご相談もお気軽にお問い合わせください。
