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高純度半導体用途向け フッ素樹脂コーティング
半導体製造環境では、表面性能がコンタミ管理、装置安定性、部品寿命に直接影響します。フロロコートでは、高い耐薬品性、低コンタミ性、非粘着性が求められる半導体製造装置部品や精密部品向けに、フッ素樹脂コーティングを提供しています。
当社のコーティング技術は、強い薬液環境、パーティクル管理、洗浄性が重要となる用途で使用されています。
半導体製造装置部品は、以下のような厳しい環境にさらされます。
このような環境では、表面劣化、薬液による侵食、材料付着などが、装置安定性やメンテナンス頻度へ影響を与えることがあります。フロロコートのコーティングは、耐久性向上と、コンタミ・付着関連課題の低減を目的として設計されています。
フロロコートのコーティングは、以下のような半導体関連部品へ適用可能です。
用途に応じて、耐薬品性、撥液性、低摩擦、非粘着性などを重視した設計を行います。
フロロコートでは、高い耐薬品性と安定した表面性能が求められる用途向けに、PFA系コーティングを提供しています。PFAコーティングは、以下の特長から半導体用途で使用されています。各コーティング膜の詳細な特性比較は、コーティング膜の特性比較表もご参照ください。
半導体製造では、微量なコンタミでも歩留まりや工程安定性へ影響を与える可能性があります。フッ素樹脂コーティングは、以下に貢献します。
特に、接触頻度が高い部位や、薬液暴露部位で重要となります。撥液性・非粘着性など、コーティング膜の表面機能についての詳細はこちらでご確認いただけます。
フロロコートでは、半導体装置メーカーや部品メーカーと連携し、使用環境や薬液条件、求められる表面性能に応じたコーティング検討を行っています。コーティング検討を始める前に確認いただきたい事項は、コーティングを検討する前にもご覧ください。主な検討項目：
用途に応じて、以下の改善が期待されます。
